MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產(chǎn)品中，如智能手機(jī)、智能揚(yáng)聲器以及耳機(jī)等電子消費(fèi)品。現(xiàn)在，MEMS麥克風(fēng)不僅能夠記錄普通的環(huán)境聲音，還具備立體聲、主動(dòng)降噪、指向性（聚束）、語音識(shí)別等功能。
增加設(shè)備的麥克風(fēng)數(shù)量即可實(shí)現(xiàn)這些音頻功能，例如最新智能手機(jī)中的MEMS麥克風(fēng)可多達(dá)6個(gè)。出色的性能使MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用范圍廣，因而產(chǎn)生了大量的市場(chǎng)需求。詳細(xì)閱讀>>
干貨
MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進(jìn)的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì)，特別是中高端手機(jī)應(yīng)用中。
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隨著用戶越來越依賴語音作為用戶界面，設(shè)計(jì)人員面臨著多重挑戰(zhàn)，既要以盡可能小的功耗和響應(yīng)時(shí)間來實(shí)現(xiàn)最準(zhǔn)確、最可靠的用戶語音界面 (VUI)，又要滿足更緊湊的空間、更低的成本預(yù)算并縮短設(shè)計(jì)進(jìn)度的要求。詳細(xì)閱讀>>
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麥克風(fēng)已經(jīng)是眾多電子產(chǎn)品中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)器件，從可穿戴設(shè)備到家庭助理，越來越多的設(shè)備被要求"聽到"它們的環(huán)境，并隨之做出相對(duì)的反應(yīng)。本文將全面概述麥克風(fēng)類型和基本原理，以及CUI Devices微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)的產(chǎn)品特性。詳細(xì)閱讀>>
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本文主要介紹MEMS麥克風(fēng)陣列所需的硬件架構(gòu)，利用MEMS麥克風(fēng)陣列定位并識(shí)別音頻和語音信源。自從微機(jī)電系統(tǒng)的麥克風(fēng)陣列的出世，麥克風(fēng)音頻定位就引起各界關(guān)注。詳細(xì)閱讀>>
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采用MEMS技術(shù)制造的電容式硅麥克風(fēng)在小型化、性能、可靠性、環(huán)境耐受性、成本及量產(chǎn)能力上與ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大優(yōu)勢(shì)，一經(jīng)推出變迅速占領(lǐng)手機(jī)、PDA（Personal Digital Assistant）、耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)。詳細(xì)閱讀>>
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MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)成為智能手機(jī)和平板電腦的標(biāo)配，也廣泛應(yīng)用于汽車和醫(yī)療設(shè)備中。與駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM）相比，MEMS麥克風(fēng)更易于集成、更可保證性能一致性且尺寸更小。電容式MEMS麥克風(fēng)由于其具有低噪聲性能、更高的靈敏度和更平坦的頻率響應(yīng)，比壓電式MEMS麥克風(fēng)更受青睞。具有差分MEMS換能器的MEMS麥克風(fēng)可提供更大的動(dòng)態(tài)范圍，與單端MEMS換能器相比，往往更昂貴，也更難制造。詳細(xì)閱讀>>
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模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號(hào)在設(shè)計(jì)中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的差別和需要考慮的因素。詳細(xì)閱讀>>
經(jīng)典案例
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微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)已在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，可幫助實(shí)現(xiàn)各種微型、低功耗傳感器，這些傳感器也正在改變我們與設(shè)備進(jìn)行交互的方式。得益于這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，并伴隨數(shù)字視聽通信設(shè)備變得越來越普及和越來越可靠，人們用在敲擊鍵盤，移動(dòng)定點(diǎn)設(shè)備或操作開關(guān)上的時(shí)間也大幅減少。詳細(xì)閱讀>>
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本文主要介紹的是電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路，在詳細(xì)分析工作原理的基礎(chǔ)上，詳述MEMS麥克風(fēng)的優(yōu)勢(shì)和具體應(yīng)用。與傳統(tǒng)的電容式麥克風(fēng)相比，電容式MEMS麥克風(fēng)具有性能穩(wěn)定、體積小巧、功耗低、成本低廉的優(yōu)勢(shì)，以上優(yōu)勢(shì)造就了電容式麥克風(fēng)的應(yīng)用越來越廣泛。詳細(xì)閱讀>>
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MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風(fēng)相比，具備更強(qiáng)的耐熱、抗振和防射頻干擾性能。由于強(qiáng)大的耐熱性能，MEMS麥克風(fēng)采用全自動(dòng)表面貼裝(SMT)生產(chǎn)工藝，而大多數(shù)駐極體麥克風(fēng)則需手工焊接。這不僅能簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，而且能夠提供更高的設(shè)計(jì)自由度和系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)。詳細(xì)閱讀>>
實(shí)際使用的大多數(shù)麥克風(fēng)都是ECM(駐極體電容器)麥克風(fēng)，這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動(dòng)膜。與ECM的聚合材料振動(dòng)膜相比，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，其敏感性不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，還可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成本。
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